近些年，伴隨著電子工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展趨勢(shì)，電子氣體在半導(dǎo)體芯片中的影響力日漸凸 顯。理論的“電子氣體”指電子工業(yè)生產(chǎn)生 產(chǎn)中應(yīng)用的氣體，是重要原料之一， 范疇的“電子氣體”專指電子半導(dǎo)體芯片用的特種氣體?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分 類 （2018）》在電子專用型原材料生產(chǎn)制造的重中之重商品一部分將電子氣體分成了電子特種氣體和電子大宗商品氣體。電子特種氣體是集成化 電源電路、平板顯示、發(fā)光二極管、太陽(yáng)能電池板等半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工全過(guò)程中必不可少的至關(guān)重要化工原料，被普遍的運(yùn)用 于清理、刻蝕、破乳、夾雜等加工工藝。在半導(dǎo)體材料加工工藝中，從集成ic生長(zhǎng)發(fā)育到最終元器件的封裝，基本上每一步、每 一個(gè)階段都離 不動(dòng)電子特種氣體，因而電子氣體被稱作半導(dǎo)體器件的“谷物”和“源”。

平面圖顯示信息制造行業(yè)；電子氣體關(guān)鍵以硅烷等硅族氣體、PH3 等夾雜氣體和 SF6 等蝕刻工藝氣體主導(dǎo)。在塑料薄膜工藝流程中，根據(jù) 有機(jī)化學(xué)液相沉積在玻璃基板上沉積 SiO2、SiNx 等塑料薄膜，應(yīng)用的特種氣體有 SiH4、PH3、NH3、NF3 等。在干式刻蝕工 藝中,在低溫等離子汽態(tài)氣氛中可選擇性浸蝕板材。一般選用 SF6、HCl、Cl2 等氣體。

太陽(yáng)能電池板制造行業(yè)；在晶體硅電池片生產(chǎn)制造中，擴(kuò)散工藝采用 POCl3 和 O2，減反射層等離子技術(shù)提高有機(jī)化學(xué)液相沉積 （PECVD）加工工藝采用 SiH4、NH3，刻蝕加工工藝采用 CF4。太陽(yáng)能薄膜充電電池則在沉積全透明導(dǎo)電膜工藝流程中采用二乙基鋅 （DEZn）、 B2H6，在非晶/納米微晶硅沉積工藝流程中采用硅烷等。

集成電路生產(chǎn)制造制造行業(yè)；與平面圖起先制造行業(yè)相近，一般運(yùn)用在 CVD，刻蝕等生產(chǎn)制造階段中，可是因?yàn)榧呻娐飞a(chǎn)制造和平面圖 顯示信息的規(guī)定不一樣，復(fù)雜性不一樣，因此集成電路生產(chǎn)制造中電子氣體純凈度高些，類型大量。

集成電路行業(yè)是電子氣體的關(guān)鍵主要用途。依據(jù)展望產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)信息，在我國(guó)特種氣體的銷售總額中，電子制造行業(yè)約 占 41%，石油化工設(shè)備約占 39%，診療環(huán)境保護(hù)約占 10%，別的行業(yè)約占 10%。在單純性電子氣體行業(yè)，集成電路行業(yè)占有率為 42%，是較大 的電子氣體耗費(fèi)行業(yè)。次之是顯示信息控制面板行業(yè)，占有率約為 37%。最終是太陽(yáng)能發(fā)電行業(yè)和 LED 行業(yè)，各自占有率 為 13%和 8%。

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用的電子氣體中可分成大宗商品氣體（常見(jiàn)氣體）和獨(dú)特氣體兩大類。大宗商品氣體一般是以N2（N2）、 co2（O2）、氬氣（Ar）、氦氣（He）、氡氣（H2）等純粹氣體主導(dǎo)。大宗商品氣體在半導(dǎo)體設(shè)備中關(guān)鍵有二種作用，一種 是做為反映氣體參加到化學(xué)變化中，例如氡氣，co2這些。此外一種是做為維護(hù)氣體應(yīng)用的可塑性氣體，常常用在高溫 烤制或清理全過(guò)程，這種氣體一般是以可塑性氣體主導(dǎo)，例如N2，氬氣，氦氣這些。獨(dú)特氣體以化學(xué)物質(zhì)氣體主導(dǎo)，關(guān)鍵 是集成電路生產(chǎn)制造中的反映氣體。例如硅烷（SiH4）、磷化處理三氫（PH3）、一氧化二氮（N2O）、二氧化氮（NH3），四氟甲烷氣體 （CF4）這些，這種氣體主要是參加到芯片制造全過(guò)程中的一些化學(xué)物質(zhì)轉(zhuǎn)化成這些。例如運(yùn)用硅烷反映成成二氧化硅物質(zhì)， 運(yùn)用四氟甲烷氣體關(guān)鍵在干式刻蝕中，與被刻蝕物產(chǎn)生反映，進(jìn)而做到刻蝕的目地。

電子特種氣體普遍用以集成電路、顯示信息控制面板、太陽(yáng)能發(fā)電電力能源、新能源車等行業(yè)，近些年中下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)性迅速更替。特 別是在集成電路生產(chǎn)制造行業(yè)，伴隨著工藝連接點(diǎn)的持續(xù)減少，從 28nm 工藝到 7nm 工藝。在圓晶規(guī)格層面，從 8 寸圓晶到 12 寸圓晶。特種氣體做為集成電路生產(chǎn)制造的重要原材料，隨著著中下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)性的快速迭代，特種氣體的精細(xì)化管理水平不斷提升， 尤其是在純凈度和精密度層面，對(duì)特種氣體的規(guī)定不斷提升。例如在純凈度層面，一般工業(yè)生產(chǎn)氣體規(guī)定在 99.99%上下，可是在優(yōu)秀 工藝的集成電路生產(chǎn)制造全過(guò)程中，氣體純凈度規(guī)定在 6N（99.9999%）之上。